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详解回流焊机的工艺过程

作者: 深圳市伟达科电子设备有限公司发表时间:2019/7/19 17:08:33浏览量:1196

回流焊机是伴随微型化电子产品的出现而发展起来的焊接技术,回流焊机主要功能是应用于各类表面组装元器件的焊接。这种焊接技术的焊料是焊锡膏。
文本标签:详解回流焊机的工艺过程

回流焊机是伴随微型化电子产品的出现而发展起来的焊接技术,回流焊机主要功能是应用于各类表面组装元器件的焊接。这种焊接技术的焊料是焊锡膏。预先在电路板的焊盘上涂上适量和适当形式的焊锡膏,再把SMT元器件贴放到相应的位置;焊锡膏具有定粘性,使元器件固定;然后让贴装好元器件的电路板进入再流焊设备。

传送系统带动电路板通过设备里各个设定的温度区域,焊锡膏经过干燥、预热、熔化、润湿、冷却,将元器件焊接到印制板上。回流焊的核心环节是利用外部热源加热,使焊料熔化而再次流动浸润,完成电路板的焊接过程。

回流焊是将元器件焊接到PCB板材上,回流焊机是对表面帖装器件的。回流焊机是靠热气流对焊点的作用胶状的焊剂在定的高温气流下进行物理反应达到SMD的焊接;所以叫"回流焊"是因为气体在焊机内循环流动产生高温达到焊接目的。

A.PCB进入回流焊机升温区时,焊膏中的溶剂、气体蒸发掉,同时,焊膏中的助焊剂润湿焊盘、元器件端头和引脚,焊膏软化、塌落、覆盖了焊盘,将焊盘、元器件引脚与氧气隔离。

B.PCB进入回流焊机保温区时,使PCB和元器件得到充分的预热,以防PCB突然进入焊接高温区而损坏PCB和元器件。

C.PCB进入回流焊机焊接区时,温度迅速上升使焊膏达到熔化状态,液态焊锡对PCB的焊盘、元器件端头和引脚润湿、扩散、漫流或回流混合形成焊锡接点。

D.PCB进入回流焊机冷却区,使焊点凝固此;时完成了回流焊接过程。


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