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无铅波峰焊及返工用合金

 
   本文标签:无铅波峰焊 无铅合金
 
   概述
    Sn96.5Ag3Cu0.5和Sn95.5Ag4Cu0.5无铅合金是适合应用替代Sn63合金。这个Sn97Ag3和Sn96Ag4变体是用来稳定/降低铜含量,这要求wavesolder浴将取决于无铅波峰焊工艺条件。跟所有的阿尔法金属杆焊料、阿尔法的专有Vaculoy®合金化过程是用于去除杂质,特别是一定氧化物。
   特性和优点
   特性
􀂉  产量——最好的产量、执行所有Sn /Cu基材料
􀂉  润湿速度快,连续测试0.65s 1.00s相比,基于Sn /cu材料
􀂉  无铅波峰焊锡渣形成 - 由于采用了Vaculoy 工艺并且添加了锡渣减少剂,锡渣形成率在同类产品中最低
 
   优点
􀂉  极好的可焊性,是因为无铅波峰焊焊料浸润速度快
􀂉  很好的排水系统,具有较低的水平相比Sn/Cu  
􀂉  提供优良的性能范围广泛的通量技术
 
    专有Vaculoy过程是一个非常有效的方法消除包括氧化物焊料。这是极其重要的,因为包括氧化物产生过多drossing和增加粘度焊锡。无铅波峰焊料高粘度可以提高焊接缺陷(即焊料桥接)
   应用
    Sn96.5Ag3.0Cu0.5和Sn95.5Ag4Cu0.5适合波峰焊接和表面贴装应用电子装配感兴趣实施无铅化进程。阿焊锅温度255 - 265 ℃ ( 491-509 ° F )时,建议。适合无铅波峰焊助焊剂,请参阅我们的选择指南。无铅回收服务,包括集装箱专用无铅也可以,请咨询您当地的销售办事处。
   可供性
    Vaculoy包装形式包括1kg (2.2lb)焊锡条、焊块、铸块和自动进料的有芯焊丝。
 

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